10月27日,全球最大的手机芯片制造商高通(QCOM.O)宣布推出两款用于数据中心的AI芯片,包括计划于明年发布的“AI200”和计划于2027年发布的“AI250”。新产品将专注于提高内存容量和AI推理能力,并将以多种形式提供,包括独立组件、可集成的加速卡等。 插入现有服务器,以及高通提供的完整服务器机柜。应用。高通高级副总裁Durga Maradi表示,新芯片可提供高达768GB的低功耗动态随机存取存储器。内存容量和访问速度对于有效处理大量人工智能数据非常重要。这些新产品主要针对人工智能推理工作,即大规模语言模型训练完成后运行的人工智能服务的计算网络。高通表示,新芯片支持领先的AI框架和工具,拥有先进的软件支持港口,并可以降低企业的总拥有成本。受此消息提振,高通股价盘中上涨 20%,创 2019 年最大盘中涨幅。今年全球对 AI 芯片的投资激增,云服务提供商、芯片制造商和企业建设基础设施以支持大规模复杂语言模型、聊天机器人和其他生成型 AI 工具。高通此举使其与人工智能计算领域的领导者英伟达 (Nvidia) (NVDA.O) 展开直接对抗,英伟达的芯片在很大程度上推动了人工智能的繁荣。据forecastsmarket称,今年仅英伟达的数据中心部门预计就将产生超过1800亿美元的收入,超过包括高通在内的其他芯片制造商的收入总和。获得微软、亚马逊和 Meta 等主要科技公司的订单将为高通带来大量新收入。
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