2026年被认为是原生AI应用大规模部署的一年。无论是创业公司还是传统科技巨头都在积极努力，以新硬件的形式抓住机遇，并为此完善软件和绿色闭环。作为这种原生硬件的核心基础之一，嵌入式处理芯片也面临着新的发展时期。与此同时，庞大的人工智能硬件正在蓬勃发展，智能汽车、嵌入式智能、人工智能手机正在成为重要形态。然而，这些最终的人工智能也面临着高数据吞吐量、高性能和高级集成等要求，仍需要与成本和安全性等新挑战进行平衡。近日，德州仪器 (IT) 集成处理和 DLP® 产品高级副总裁 Amichai Ron 系统地详细介绍了该公司面对最后的 AI 浪潮时的战略设计和实施路径。他强调，IT正在构建帮助全球客户实施AI时代技术的三层响应体系：持续创新、产品可扩展、产能保证。全球嵌入式芯片领域巨头德州仪器的产品可以覆盖边缘AI传感、控制和处理的多个方面，是本轮支持大规模AI模型商业应用的关键参与者。 “整个世界正在迅速变化，尤其是中国。”阿米猜坦言，他和其他IT官员正在与中国市场的创新者密切沟通，以及时获取信息并响应市场需求。与此同时，IT部门也不断加大研发投入，加快产品迭代，以更好地抓住这些新机遇。前沿人工智能的崛起大规模人工智能模型的快速发展导致设备的处理能力日益丰富，尤其是离线计算能力无法增加，这助长了当前原生AI硬件开发的热潮。这包括人工智能硬件。他们不仅需要拥有单一的认知和计算能力，还需要跨多个维度整合这些能力，以便能够系统、快速地做出响应。 Amichai 表示，IT 部门长期以来一直采用 Edge AI 设计。 “我们不是针对特定应用来设计AI能力，而是提供一系列可扩展的产品，客户可以根据不同应用的需求找到合适的产品。”可扩展性的重要性显而易见。由于设备侧AI涉及到很多场景，设备侧算力需求可以从1TOPS到数千TOPS，TI提供的可扩展性绝对可以更好地满足应用侧的特定需求。以自动驾驶技术为例，CES 2026期间，TI推出了其TDA5可扩展性高性能计算机使用片上系统（SoC）系列。它可以提供从每秒10万亿次运算（10 TOPS）到每秒1200万亿次运算（1200 TOPS）的尖端人工智能计算能力，满足L3级自动驾驶所需的条件自动驾驶要求。据悉，该系列SoC可集成高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统和P系统跨所有领域的网关，简化设计复杂性并降低成本。除了高性能场景外，前沿人工智能在传统应用中也展现出变革潜力。例如，对于被动红外 (PIR) 传感器，传统解决方案需要依靠预先建立的算法来确定是否有人正在接近。借助尖端人工智能，通过将数据发送到云端来训练和编译与芯片上生成的模型相关的特征，设备可以识别人、动物甚至本地人。实时实现更准确、智能和低功耗的识别。因此，可以同时实现高速响应和低功耗。数据量增加。识别准确率越高，识别准确率越高。这些解决方案正在各种场景中加速和部署。整体として、この AI TIは技术と制品のイノベーション、sukeラブルな制品ポートofォoriオ、制造と生产能力のという3 TI拥有超过80,000种产品。类别。その中には、组み込み制品には、マイクロコントローラー(MCU)、プロセサー、无线接続、センサー、reーダーなどが含まれます． 「当社がお客様に提供する制品ラインは非常に包括です。」ミチャイ氏は続けて、もちろん、TI 此外，TI在全球拥有15家工厂。面向中国市场的工厂位于成都.その垂直统合制造(IDM)モデルランク制御を実现し、それAIハードウェアの断片的な开発に直面して、チップメーカーは完全な闭鲁ープソfutoウェaエコシsutemuを提供していますが、これは端末制品の実装を加速する上でも重要な部分となっています。reポートによると、TI更多ドモモデルをトラーングし、それらをコンパairuしてチップにデプロイできます。 「私たちは」 AIがまだ始まったばかりであると信じています.AIは実际に、より高速、より正确、より低い电力、より低いコsutoの観点から、顾客の问题解决に役立ちます。」ミチャイ氏は分析し、TIのビジョンは「电子制品をより経済的かつ」実用的にし、世界をより良い场所にする」ことだという。低ドロプアウトriniareュureータ (LDO),电源、シグナルチェーン、プロセサのいずれであっても、TIの制品ポートoforiオは低コsuto性能优良、独立的生产能力、组み合わせて、客様に竞争力のある制品を提供します。世界抓住机遇中国作为最大的电子市场和丰富的硬件产业供应链，处于人工智能应用浪潮的中心。但中国市场具有快速迭代、营销需求特定的特点。同时，在新的硬件业态探索阶段要考虑需求细分。这也对主要设备供应商意味着新的提议。 Amichai表示，中国一直是TI的重要战略市场。基于TI最终的AI积累，我们还可以进一步完善本土市场的差异化需求。近期，各大半导体公司多位领导人都强调看好2026年“物理AI”的应用，其中重点场景之一就是智能驾驶和嵌入式智能。中国标志et正在积极推动L3级自动驾驶更大的实际应用，但这背后还需要考虑能源效率、成本和安全等多个方面。 Amichai表示，通过先进的多传感器集成和L3级以上的智能驾驶来实现安全性和成本之间的平衡，关键是通过技术创新来平衡性能和成本。 “对我们来说，在中国市场建立基础并满足当地汽车公司的需求也很重要。”尤其是在ADAS中，涉及到多个传感器的融合，其背后的计算复杂度显着增加，简化计算环节是关键。例如，针对L3智能驾驶汽车前视雷达产品，TI在CES 2026期间推出了AWR2188单芯片4D成像雷达发射器，具有8个发射和8个接收。“传统解决方案有时需要两颗芯片级联才能达到8×8 天线阵列。现在我们可以用单芯片做到这一点，简化了高分辨率雷达系统的设计，实现了200米距离的物体检测。”超过350米的性能比现有解决方案提高了30%。他补充说，这不仅提供了高性能，而且还可以减少一颗芯片，从而降低成本。他解释说，宽度可以减小，也可以更小，利润更高。不仅如此，像L2和L3这样的智能驾驶市场，以前需要四颗芯片，现在只需要两颗。 Amichai表示，上述设计将使工程师能够简化高分辨率雷达系统的设计工作，从而实现更快、更准确的目标检测，并促进tesafer和高度自动驾驶技术的开发，这是IT倾听客户需求的直接结果，也是目前中国正在大力推动的一个重要领域。重要的应用场景包括工厂装配线、酒店娱乐服务等。这一领域非常符合TI看好的“工业自动化”方向，因为该公司工厂制造工艺不断推进并提高其自动化能力。在阿米查伊看来，机器人本质上是一套半导体技术。无论是人形机器人、轮式机器人，还是简单的机械臂，处理器、电机、识别等核心环节都离不开芯片支撑。据悉，TI持续密集拜访中国多个城市的客户，针对不同类型的机器人推出定制化解决方案。 “中国市场的创新步伐非常快。我和我的团队经常拜访中国客户并倾听他们的需求。”他坦言，中国客户非常开放、反应灵敏，愿意在展会期间及时、透明地沟通他们的优先事项和需求。合作过程，创造双赢关系。 IT还加大研发投入，加快产品迭代，配合客户迭代周期持续提升执行效率。当然，投资不必要的功能是没有意义的。 Amichai 强调，没有任何单一解决方案可以满足所有需求。 IT认为关键在于了解特定应用的需求并相应地开发特定的解决方案。 “这家企业致力于 IA 的加速发展，为客户提供了一种无需任何功能的服务。如果客户后来意识到他们需要 AI 功能，他们可以选择可扩展的产品组合。”信息潜力，在特定情况下的最佳平衡、成本和机密性。德州仪器 (TI) 已构建 g在 IA 时代，生态系统集成的发展趋势是：推动芯片和系统的创新，构建可扩展的产品矩阵，以实现未来的场景和保证。全球制造。 Amichai dijo：La IA esencialmente una herramienta，y el objetivo de TI es hacerla más fácil de use，更高效、更便捷。对于你来说，深化核心技术、完善设计和生态以及坚持客户导向，既是应对当前市场竞争的策略，也是抢占设备端AI长期发展机遇的核心密码。
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