IT之家 11 月 8 日报道，科技媒体 Wccftech 昨天（11 月 7 日）发表博文报道，英伟达正在推动主要代工合作伙伴台积电大幅提高 3 纳米工艺产能，以应对其下一代“Rubin”AI 芯片的爆炸性需求。 IT之家昨天报道称，英伟达黄仁勋飞往中国台湾，随后参观了台积电 3nm 工厂，并将于今天与台积电创始人张忠谋会面。据韩联社报道，黄仁勋近期访问台湾的主要目标之一是帮助其下一代AI产品实现“大规模”3纳米产能。为此，他亲自拜访了负责3纳米工艺量产的台积电台南晶圆厂，并就产品产能分配问题进行了详细洽谈。黄仁勋的芯片显示报告指出，台积电正计划大规模扩建其位于台湾南部科学园的晶圆厂，以满足 NVIDIA 的需求。巨大的需求。该工厂的3纳米工艺产能预计将从目前的每月10万片晶圆增加到16万片晶圆，增幅约为50%。值得注意的是，大部分新增产能将“独家”供应给英伟达。此举表明，NVIDIA对其下一代Rubin AI芯片的市场需求非常有信心，因此决定提前确保产能，以确保未来的芯片供应。 Nvidia即将推出的Rubin AI产品线被认为是“基础”产品，有望在计算性能方面带来突破。该系列芯片不仅采用台积电最先进的N3P工艺制造，还集成了尖端的HBM4高带宽内存技术，从而将AI计算能力提升到新标准。以Nvidia为首的高性能计算（HPC）客户是台积电的主要收入来源。 Nvidia 产量的大幅扩张意味着预计 3 纳米工艺将在未来几个季度继续增长。这意味着它将继续成为台积电收入增长的核心驱动力。
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